《口腔医学》
硅烷偶联剂对金属托槽与瓷面黏接强度的影响
发表时间：2009-07-01 浏览次数：613次
引 用：
关 键 词：
陶瓷金属粘固剂
作者：
黄晓红， 林珊
作者单位：
出版年份：
0
期刊页数：
收录者：
知网,万方
摘要：
目的 研究硅烷偶联剂（CP）的使用对金属托槽与瓷面黏接强度的影响。 方法 150个烤瓷试件按不同瓷面处理随机分5组：A组喷砂处理；B组金刚砂车针打磨；C组9.6%氢氟酸酸蚀3 min；D组37%的磷酸酸蚀1 min；E组为未处理组。再根据是否使用CP各分2小组，每小组15个试件。黏接剂为3M UniteTM黏接剂（3M）。托槽粘接后在5 ℃和55 ℃水浴箱之间进行冷热水温度循环实验，使用材料实验机检测抗剪切强度，并记录瓷破裂指数（PFI），计算瓷破损率。 结果 使用CP后平均抗剪切强度有显著提高，与未使用
