半导体激光在根管治疗术后疼痛中的应用体会
发表时间:2011-07-21 浏览次数:451次
作者:胡晓春,李亚华,刘霞 作者单位:吉林大学口腔医院,吉林 长春
【关键词】 根管治疗,半导体激光,术后疼痛
根管治疗是牙髓病和根尖周病的常用治疗方法。尽管根管治疗过程操作十分仔细,术后的疼痛和肿胀有时是不可避免和不能预测的。绝大多数的术后反应为轻度不适(40%),约25%的病例会出现中重度疼痛,2%~4%出现急性发作[1]。本文采用LHH-500I型半导体激光对根管治疗术后出现的中度疼痛,包括约诊间痛和根充后疼痛进行局部照射治疗,取得了较满意的临床效果。
1 资料与方法
1.1 一般资料:选择我院牙体牙髓病科门诊患者,年龄20~62岁。中度约诊间痛患者50例,共50颗牙,男23例,女27例,其中单根管牙和多根管牙各25颗,随机分为试验组和对照组各25例。中度根充后疼痛患者40例,共40颗牙,男18例,女22例,其中21颗为单根管牙,19颗为多根管牙。随机分为试验组和对照组各20例。
1.2 治疗方法:试验组采用北京龙慧珩医疗科技发展有限公司生产的LHH-500I型GaAlAs半导体激光治疗仪,激光波长830 nm,角度偏移±12°,发生器为GaAlAs二极管,输出功率0~500 mW,连续可调,光斑直径3 mm,选择功率为300 mW。照射3 min/次,1次/d,1~3次为1个疗程。照射部位为患牙根尖区,照射方法为接触性照射,治疗前将口腔导光器浸入75%酒精消毒30 min备用。对照组口服布洛芬和替硝唑3 d。表1 约诊间痛及根充后疼痛疗效比较(例)
2 结果
约诊间痛和根充后疼痛的患牙经激光照射或口服药物治疗后第1、2、3天分别记录疼痛缓解的牙数,试验组与对照组相比,经χ2检验,两组差异均有统计学意义(P<0.01)。见表1。约诊间痛有效率试验组为96%,对照组72%;根充后疼痛疗效试验组为100%,对照组为70%,两组比较,差异均有统计学意义(P<0.05)。
3 讨论
该半导体激光的波长为830 nm,有很好的组织穿透力。研究表明激光能改变神经纤维对K+、Na+的通透性,使神经末梢动作电位增加,同时刺激神经轴突的内啡肽形成,从而起到镇痛作用[2]。它还可以改变血管的通透性,降低炎性渗出的速度和程度,使充血和水肿减轻,同时扩张血管,加速血流,促进炎性减退,还可以促进细胞代谢和组织修复[3]。因此,它可用于根管治疗术后疼痛,还可以促进根尖病变的修复。
在GaAlAs半导体激光应用中我们体会到,激光照射时的投照角度、投照距离、患牙部位均可影响激光治疗效果。投照时注意投照角度不能偏移,尤其是后牙因操作时不方便,很容易偏移过度;如果是非接触照射要增加照射时间;后磨牙骨壁厚的地方可适当延长照射时间或增大输出功率。此外在根管预备后或根充后即刻进行根尖区局部激光照射,可预防术后疼痛。
根管治疗术后出现中度约诊间痛和根充后疼痛时,常规给患者服用止痛和消炎药物,虽然1周之内疼痛可缓解,但其疼痛程度影响患者生活和工作;采用半导体激光照射治疗,1~3 d疼痛就可缓解,即缩短患者疼痛时间又减轻了疼痛严重程度。从本结果看,半导体激光照射治疗明显优于常规药物治疗效果,还可避免药物所致的不良反应,是缓解根管治疗术后疼痛的有效措施,可作为治疗或预防约诊间痛和根充后疼痛的方法,值得在临床推广应用。
【参考文献】
[1] 王嘉德,高学军.牙体牙髓病学[M].北京:北京大学医学出版社,2006:476.
[2] 高 娟,张成永,林琼光.Ga-Al-As半导体激光与脉冲Nd:YAG激光治疗牙齿敏感症的临床疗效比较[J].现代口腔医学杂志,1995,9(2):18.
[3] 朱宝亮,刘 莉.半导体激光牙科治疗仪[J].光学技术,1999,3(1):82.