瑞诺补片在修补口腔黏膜表浅缺损中的应用
发表时间：2014-01-23 浏览次数：500次
口腔黏膜常由于肿瘤切除等原因出现缺损，如果强行直接拉拢缝合可能出现各种组织移位，术后张力性开裂，进而影响面部形态和功能。通常对于表浅缺损可以采用打包缝合或各类自体皮片或组织瓣移植修复，后者创伤较大，出现二次损伤，患者接受较差。近年选用瑞诺口腔组织补片，进行颊部及腭部缺损即刻修补，取得了较好的临床效果，现报告如下。
1 资料与方法
1.1 一般资料：回顾性分析2008年～2012年在徐州医学院附属医院口腔科行口腔黏膜肿瘤切除患者15例临床资料。男6 例，女9例，年龄56～77岁。颊部缺损12例，软腭部缺损3 例;高分化鳞癌12例，腺泡细胞癌2例，涎腺导管癌1例;缺损面积(6 cm×5 cm)～(4 cm×4 cm)。治疗方法均为在肿瘤切除后行瑞诺口腔组织补片植入，打包加压包扎。术后随访1～2年。
1.2 治疗方法
1.2.1 材料选择：选用由北京清源伟业组织工程科技有限公司生产的脱细胞异体真皮基质医用生物组织补片(商品名：瑞诺口腔组织补片)。
1.2.2 患者纳入标准：所有患者无高血压或高血压已控制;无糖尿病;术前2周内已停用阿司匹林、华法林、利血平等药物;口腔黏膜无急性炎性反应。
1.2.3 手术方法：患者平卧于手术台上，全麻显效后常规消毒铺无菌巾。颊部及软腭部均在肿瘤周围1.5～2 cm切开，行肿瘤及周围黏膜、黏膜下腺体及表浅肌层切除，充分止血，选择稍大于缺损面的补片，无菌生理盐水侵泡补片2 min，将瑞诺补片按照缺损外形修剪成型，补片粗糙的真皮面贴于创腔肌层表面，并在补片上刺若干引流口，用4-0可吸收缝线将补片周缘与缺损边缘对位缝合，并在补片中央及四周缝合数针到深部移植床，尽量消除死腔，补片上方缝荷包加压包扎。
1.2.4 术后处理：术后静脉滴注抗生素5～7 d，术后6 h后开始流质饮食，每天减少口唇运动，口腔护理，术后10 d去除加压包，继续流质饮食2～3周，1个月后普食。随访1～2年。
2 结果
术后10 d拆除加压包，见补片贴床良好，大部分呈肉红色，局部呈白色，表面覆盖少许伪膜，补片轻度水肿，触诊无动度，质地较柔软，补片与周围黏膜交界处无明显开裂;术后1个月见补片接近正常黏膜色泽，上皮化程度提高，表面伪膜完全脱落，水肿基本消失，触诊质地稍韧，补片周围与正常黏膜无开裂，创面稍有缩小;术后6个月，补片完全上皮化，粉红色，色泽基本与正常黏膜无异，质地较周围正常黏膜稍韧;继续随访1～2年，补片无开裂，色泽红润，质地柔软，与正常黏膜无区别，患者主述无疼痛、粗糙感，无开口受限，咀嚼功能良好。
3 讨论
颊部及腭部黏膜常由于肿瘤切除、外伤损伤或组织移植而出现缺损。较小的缺损可以采用直接拉拢缝合;较大的缺损通常局部打包缝合，任其自行愈合，愈合时间长，临床疼痛症状明显，影响生活质量。对于一些缺损面积很大，深度严重的缺损需要采用各类皮片或带蒂或游离组织瓣进行整复，损伤较大，需要开辟第二手术区，治疗周期较长，增加患者痛苦[1]。笔者考虑：对于口腔黏膜范围较大的表浅性缺损(主要是黏膜及黏膜下及部分肌层组织缺损)，选择一些简便快捷，成功率高的修补方法成为临床需要。本研究选择了无手术禁忌证的病例，都是高分化鳞癌或肿块较小的腺泡细胞癌或涎腺导管癌，这样手术主要切除黏膜、黏膜下层及部分肌层，在保证切除深度的基础上形成表浅的缺损，应用补片修复后，对口腔咀嚼功能无明显影响。对于患者有出血倾向，或长期服用阿司匹林等抗凝药物的，需要术前2周停药，减少术中、术后出血，减少死腔积液，有利于补片贴床，减少肉芽组织形成。当然对于黏膜存在急性感染的，需要待炎性反应完全控制后再手术。具体手术方法上，首先要保证肿瘤足够的切除边缘和深度，这是手术的主要目的，然后选择合适大小的补片，并修剪成型，补片周缘要较创缘大2～3 mm，以降低补片收缩对创缘愈合的影响;创面要充分止血，减少渗出，正确将补片粗糙的真皮面贴于创面肌层，基底膜面朝向口腔侧，周缘先行间断缝合，留长线，将补片与下面肌层褥式缝合数针，减少死腔，补片刺开若干引流口，创面用油纱布或碘仿纱布加压包扎，术后10 d去除加压包扎。
我们发现补片真皮面在术后10 d已经快速血管化，为基底膜面上皮再生提供滋养，术后1个月上皮化基本完成，可以行使咀嚼功能。所以我们建议患者术后流质饮食，并维持2～3周，术后 1个月后方可普食，术后合理饮食对于创面愈合非常重要。半年以上到2年的随访中，补片色泽与正常黏膜相似，质地柔软，咀嚼功能良好，缺损区感觉功能逐步恢复，从而缩短了创面愈合时间，减少了患者痛苦，提高了患者的生活质量。综上所述，瑞诺口腔组织补片在口腔黏膜表浅缺损修补中的运用是成功的，作为一种组织工程材料有着较大的临床价值。
4 参考文献
[1] 王怡丹.T-1型脱细胞异体真皮基质组织补片在修复口腔黏膜缺损中的临床应用[J].中国医师进修杂志,2008,31(24):4904.
