正畸去托槽后牙面两种打磨方法的对比研究（附12例报告）
发表时间：2009-07-01 浏览次数：808次
作者：代 静 作者单位：（赤壁市人民医院口腔科，湖北 赤壁 437300） 《 咸宁学院学报（医学版）》2007年10月21卷5期 文章 【关键词】 打磨
正畸治疗结束后，临床上通常采用钨钢轮形石或锥形石打磨，去除残留在牙面上的树脂粘结剂，并结合高速抛光针抛光牙面。这种传统的做法效率高，但常形成较多的釉质丧失。我们在临床中将矽粒子打磨和传统打磨方法进行对比，现报道如下。
1 资料和方法
1.1 一般资料
选择正畸治疗结束后需去除残留树脂的12例患者，其中男7例，女5例，年龄16～25岁，均经患者本人同意进行该实验。
1.2 打磨方法
用去托槽钳（美国3M）从近远中方向钳夹住托槽双翼，以垂直于牙面的方向去除托槽。采用自身对照的方法，患者一、三象限每个牙的牙面以慢速机头配钨钢石（日本松风）间断多次打磨，减少摩擦产热；二、四象限每个牙的牙面以慢速机头配矽粒子（silicone midi，日本松风)打磨，将矽粒子锥形外形紧贴树脂间断多次打磨。
1.3 打磨标准
牙面吹干后肉眼不见粘附的残留树脂。
2 结 果
应用轮形石可在30秒内快速去除每个牙面残留树脂，在吹干的牙面上见明显的带状刮痕，显示浅凹的釉质损伤，打磨后牙面较粗糙。应用矽粒子平均需要1分钟去除每个牙面的粘结剂，在吹干的牙面上肉眼未观察到釉质损伤，且牙面光洁度较高，但矽粒子的磨损较快。
3 讨 论
正畸去托槽后的打磨抛光效果取决于很多因素，如：托槽粘结酸蚀时间的长短、去粘结面的位置、去托槽的方向和力度、打磨方法及牙釉质质量等。其主要的评价指标有釉质丧失量及牙面光洁度，这两项指标与患者牙齿健康极为相关，前者影响患者的牙体健康，后者则关系到菌斑色素附着。本临床研究和相关基础研究揭示传统打磨方法导致部分牙釉质结构破坏和丧失，牙釉质结构坍塌；新型釉质打磨工具矽粒子不仅对釉质的损伤小，不引起划痕，且起到牙面抛光的作用。本研究选择的病例经同一正畸医师采用同一种操作标准粘接和去除托槽，并且采用自身对照的研究方法，避免了个体差异，减少了实验误差。
通过调整矽离子与牙面接触压力可以实施牙面的打磨或抛光，相对传统打磨工具易于控制，是一种值得在临床广泛推广的打磨和抛光方法。
